無水物エポキシ硬化剤は、エポキシ樹脂と反応し、高温で硬化します。無水物-エポキシ反応が起こり、完全な硬化には高温が必要です。状況に応じて、この樹脂は交联重合体に調整され、優れた電気絶縁性を提供します。これはトランスや回路基板などの他の形態の電気機器や電子機器に最適です。さらに、無水物硬化エポキシは、熱、酸、その他の厳しい化学物質に対する優れた耐性も提供します。加えて、室温での使用時には、緩やかな硬化プロセスが有利であるため、無水物エポキシ硬化剤は作業がしやすいです。高温での急速硬化を行うと、構造が交联したまま確保され、これは高性能アプリケーションにおいて重要です。
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