La resina epoxide ideale a bassa viscosità avrà una maggiore capacità di flusso, aiutando a versare nei luoghi e pori, e imbevendo i substrati con strati di resina o epoxidi fino ai minimi dettagli. Questa adesione è fondamentale quando si incapsulano circuiti elettronici fragili, opere d'arte intricate e nella fabbricazione di compositi che richiedono un'accurata versata, sigillaggio e taglio delle superfici. La sua spessore minimo simile a un film non indebolisce alcuna proprietà fisica, chimica o adesiva durante la polimerizzazione, rendendola utile nelle costruzioni stratificate.
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