Resina epoxi de baja viscosidad es un sistema especialmente formulado conocido por su alta fluidez, excelente capacidad de humectación y facilidad de uso. La baja viscosidad permite una mayor penetración y un flujo más suave, lo que lo hace particularmente adecuado para aplicaciones como encapsulado electrónico y fabricación de materiales compuestos.
Por ejemplo, nuestros productos modificados de baja viscosidad de la serie 128 —128E, 128G, 128EL y 128BF— logran una viscosidad reducida mediante la adición de modificadores como AGE y 170. Cuando se utilizan con agentes endurecedores de baja viscosidad compatibles, estas resinas son ideales para aplicaciones profesionales como recubrimientos de suelos, mesas de río (por ejemplo, 128E + 3357) y encapsulados electrónicos.
Las características principales de las resinas epoxi de baja viscosidad incluyen:
Baja viscosidad y excelentes propiedades de flujo
Fuerte capacidad de humectación y penetración
Facilidad de procesamiento y moldeo
Baja contracción durante el curado
Alta resistencia mecánica y aislamiento eléctrico
Buena estabilidad química y dimensional
Resistencia a moho y factores ambientales
Estas propiedades hacen que las resinas epoxi de baja viscosidad sean una opción confiable para una variedad de aplicaciones exigentes.
Ventajas de la aplicación：
Eficiencia de proceso y uniformidad del producto mejoradas
La baja viscosidad permite que la resina se distribuya de manera más uniforme dentro de los sustratos durante la mezcla y el moldeo. Esto no solo mejora la eficiencia del proceso, sino que también garantiza consistencia y uniformidad en el producto final.
Encapsulado electrónico confiable
Con excelentes aislamiento y estabilidad térmica, las resinas epoxi de baja viscosidad protegen eficazmente los componentes electrónicos contra la humedad, el polvo y otros factores ambientales. Su bajo coeficiente de expansión térmica también ayuda a reducir las grietas por tensión causadas por cambios de temperatura, contribuyendo así a la fiabilidad a largo plazo de las placas de circuito.
Materiales compuestos de alto rendimiento en aeroespacial
En el sector aeroespacial, estas resinas se utilizan ampliamente en la fabricación de materiales compuestos. Cuando se combinan con refuerzos como fibra de carbono o fibra de vidrio, ayudan a producir componentes ligeros con mayor resistencia y rigidez.
Pautas importantes de procesamiento:
Al utilizar sistemas epoxi formulados, es esencial seguir estrictamente las proporciones de mezcla recomendadas. La resina y el endurecedor deben medirse y mezclarse según las instrucciones del fabricante, ya sea por peso o por volumen, ya que cualquier desviación puede provocar un curado inadecuado o un rendimiento deficiente. Además, las resinas de baja viscosidad deben combinarse con endurecedores compatibles de baja viscosidad. El uso de un endurecedor no adecuado alterará la viscosidad del sistema y su rendimiento general.
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